根据Semi的报告，2015年我国半导体设备需求市场达到49亿美元的历史新高。 我国半导体设备供应市场规模较小，2015年我国国产设备销售额约为7.35亿美元，折合人民币47.8亿元。 半导体设备国产化率为15%。 中国电子专用设备行业商会数据显示，2014年我国35家主要半导体设备厂商共销售半导体设备3849台（包括集成电路、分立元件、LED、太阳能设备），销售额营业收入40.52万元，环比减少。 34.5%。 其中，集成电路设备销售1396台，实现销售收入15.96万元，环比下降54.4%，占国有半导体设备供应总量的39.4%。
目前我国集成电路设备基本需要进口，8英寸和12英寸制造设备基本需要从美国厂商直接采购，8英寸以下的生产线很多使用翻新的二手设备。 总的来说，国外在太阳能和LED设备方面已经取得了重大突破。 与集成电路相比常州二手机械设备市场，LED和太阳能设备的创新点更多，制造商也更多。 在集成电路领域，先进封装设备的发展速度也比较快，前端设备的发展还处于中期阶段。
如此大量的进口依存度，不仅严重影响了我国集成电路的发展，也关系到我国的信息安全问题。 我国对此问题高度重视，先后出台了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干新政策》、《集成电路产业十二五规划纲要》、《国家规划纲要》等。 《集成电路产业发展促进纲要》（简称《促进纲要》），通过领导小组的成立和国家基金的完善，加强产业顶层设计，统筹产业发展。 《推进纲要》明确强调，“要突出芯片设计、芯片制造、封装测试、装备材料全产业链布局； 在武器材料工业方面，加强武器、材料和工艺的结合，发展光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键装备”。
离子刻蚀技术
02专项实施以来，等离子刻蚀机、离子注入机、氧化炉、清洗设备等取得重大突破。 相差2-3代，国外集成电路设备产业逐渐萌芽。 在02专项支持下，已有30余种集成电路器件完成认证并进入销售常州二手机械设备市场，整体水平达到28nm。 45-65nm技术开发完成并进入量产，28nm技术开发完成并正式投产，14-20nm中试技术开发获得大量知识产权。 集成电路封装技术接近国际先进水平，与国际先进水平的差距在逐步缩小。 据集成电路专项实施管理办公室统计，02专项成果累计实现销售额419万元，其中设备销售额19万元。
在先进包装生产线关键装备方面，国产装备取得重大突破，产业化进展迅速。 在此之前，国内先进封装生产线的关键设备早已为国内外封装厂商所认可，包括步进投影光刻机、先进封装镀膜机、莱州深硅等离子刻蚀机、3D硅通孔等。包装。 （TSV）数理液相沉积设备（PVD）、刻蚀设备等。该设备的国产化推动了我国先进封装产业的发展。
审查
国外晶圆厂建设如火如荼。 杭州、合肥和南京的新工厂正在建设中。 再加上三星、海力士的扩张，国内设备厂商在这个过程中不能只是看客，需要积极主动。 不仅需要动用大笔资金和政府主导力量，还需要与厂商沟通协商，共同开发。 此外，我们还需要看到，国产设备在12英寸和22nm工艺上已经取得了阶段性成果：在薄膜沉积设备领域，有南方微电子、沉阳拓晶、七星电子、中微半导体、等，以及PVD、PECVD、LPCVD、ALD、MOCVD等设备，部分已进入产业化阶段。
在光刻机及配套设备领域，有北京微电子兵器、沉阳鑫源等，目前拥有90nm、110nm、280nm三个节点的光刻设备，以及先进的封装光刻机、涂胶机等. 进入产业化阶段。
在湿法刻蚀设备领域，有中微半导体、北方微电子等，目前已有14-90nm刻蚀机，已进入产业化阶段。
在干法刻蚀机和清洗机领域，有北京鑫源、盛美半导体、上海新阳、七星华创、常州锐泽微电子等。目前，干法刻蚀机和超声波清洗机已进入产业化阶段。
在离子注入设备领域，有：天津中科信、上海凯世通等。目前有65-90nm大角度离子注入机、太阳能电池板用离子注入机、AM-OLED用离子注入机。 进入产业化阶段。
在氧化炉领域，有七星电子、北微等，目前有12寸氧化炉和12寸单片固溶设备，已进入产业化阶段。
手动设备及配套 在该领域，国外代表企业有：北京维松、上海集美等，目前有多轴智能机械手、晶圆级植球机、BGA封装基板植球机等，已进入工业化阶段。
集成电路制程检测设备目前国外从事集成电路制程检测设备研制的主要单位有瑞莱斯科学仪器（北京）有限公司（简称瑞莱斯科学仪器）、深圳格兰达等。
