一、PCB高频板的定义
高频板是指具有较高电磁频率的特殊电路板，用于高频（频率小于或波长大于1米）和微波（频率小于3GHZ或波长大于0.1米）领域的PCB ）。 微波基板覆铜板是借助普通刚性电路板的部分制造工艺或采用特殊加工方法生产的电路板。 一般来说，高频板可以定义为频率在1GHz以上的电路板。
随着科学技术的飞速发展，越来越多的设备设计应用在微波频段（>1GHz）甚至毫米波领域（30GHz），这也意味着频率越来越高，电路板基板的要求也越来越高。 例如，基板材料必须具有优异的电性能、良好的物理稳定性，并且随着功率信号频率的降低，基板上的损耗应极小，因此高频薄板的重要性凸显。
二、PCB高频板应用领域
2.1联通通讯产品、智能照明系统
2.2音响、低噪声放大器等
2.3 功分器、耦合器、双工器、滤波器等无源器件
2.4 在车辆防撞系统、卫星系统、无线电系统等领域，高频电子设备是发展趋势。
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3、高频板的分类
3.1 粉末陶瓷填充聚合物材料
A、制造商：
本公司4350B/4003C
阿隆的25N/25FR
本公司TLG系列
B、加工方法：
加工流程与醇酸树脂/玻璃纤维布（FR4）类似，只是薄板比较脆，容易断裂，钻孔和锣时钻头和锣刀的寿命会减少20% 。
3.2 PTFE（聚四氟乙烯）材质
答：制造商
1公司系列、RT系列、TMM系列
的AD/AR系列、系列、系列
3公司的RF系列、TLX系列、TLY系列
4启东微波F4B、F4BM、F4BK、TP-2
B：加工方法
1.切割：必须保留保护膜，避免划伤和压痕
2、钻孔：
2.1 使用新的钻头（标准130），一次一个最好，压脚压力40psi
2.2采用铝片作为盖板，然后用1mm三聚氰胺支撑板将PTFE板拉紧
2.3钻孔结束后，用气枪吹净孔内的烟尘
2.4 使用最稳定的钻床，钻孔参数（基本上是孔越小，钻孔速度越快，切屑量越小，返回速度越小）
3、孔处理
等离子处理或钠萘活化处理有利于孔金属化
4.PTH沉铜
4.1 微蚀后（微蚀速率已控制在20微英寸），将板从PTH处的除油缸中拉出
4.2 如果需要的话线路板粉尘回收利用，经过第二个PTH，就从预期的柱面开始进板
5.阻焊层
5.1 预处理：采用碱洗代替机械研磨
5.2 预处理后线路板粉尘回收利用，将板烘烤（90℃，30min），刷绿油固化
5.3 分三段烤板：80℃、100℃、150℃各30分钟（若发现基材表面有油，可返工：除去绿油，重新活化）它）
6.锣板
将白纸铺在PTFE板的线路面上，用长度为1.0MM的FR-4基板或热固性底板夹住，进行蚀刻铜：如图：
锣板背面的毛刺必须用手仔细刮去，防止损坏基材和铜面，然后用合适规格的无硫纸隔开，并目视检查，以减少毛刺。
4、工艺流程
1、NPTH聚四氟乙烯板加工流程
切割-钻孔-干膜-检验-蚀刻-蚀刻检验-阻焊-打字符-喷锡-成型-测试-终检-包装-出货
2、PTH的PTFE板加工流程
切割-钻孔-处理（等离子处理或钠萘活化处理）-沉铜-板电-干膜-检验-图形-蚀刻-蚀刻检验-阻焊-字符-喷锡成型-测试-最终检验-包装- 船运
五、总结
高频板加工难点
1、沉铜：孔壁不易沉铜
2、图像转移、蚀刻、线宽线缝、砂孔的控制
3、绿油工艺：绿油附着力和绿油起泡的控制
4、各工序严格控制面条划伤等。
