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国家集成电路产业投资基金三期成立,美芯晟光传感芯片产业前景如何?

   2024-07-25 网络整理佚名1530
核心提示:每经记者:杨卉 每经编辑:文多国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司的成立,让半导体,尤其是集成电路产业看到了回暖的希望。LED照明驱动芯片“

国家集成电路产业投资基金三期有限公司的成立,让半导体行业特别是集成电路行业看到了复苏的希望。

LED照明驱动芯片龙头企业美科芯(SH688458)在接待投资者时表示,“国家集成电路产业投资基金三期”的成立,表明了其对芯片产业长期发展的信心。

作为创新驱动型企业,美商三菱2023年以来在光学传感器芯片方面取得了长足进步,传感器业务实现了从0到1的营收突破。不过研发投入的逐年增加也给公司业绩带来较大压力,量产突破后的实际销量仍需观望。

光学传感器芯片行业有望率先实现量产

公开资料显示,美芯微于2023年5月在科创板上市,是一家专注于高性能模拟及模拟数字混合芯片研发和销售的集成电路设计公司,主要产品包括无线充电芯片、有线快充芯片、照明驱动芯片、信号链光传感器及汽车电子芯片等。

其中,光学传感芯片行业被业界认为将率先实现放量增长。

美芯逸在信号链领域的产品主要涉及两个领域:以光传感器、dToF(企业数字孪生)为主的光业务板块;以及面向汽车应用的CAN/CAN SBC等接口芯片。

在信号链领域,美芯逸科技传感器业务实现从0到1的营收突破;表冠旋钮检测芯片、TWS(无线耳机)入耳检测芯片、窄缝三合一芯片等产品均已实现量产,预计今年年底前上述产品系列芯片将全面推向市场,并计划明年完成所有照明驱动产品的研发。

麦斯芯凭借在低功耗处理算法、数模结合降噪技术等方面的领先优势,通过自研光电工艺和镀膜技术,2023年将在高灵敏度、高精度、宽动态范围等核心领域取得重大突破,在环境光传感、接近传感、皮肤识别传感、环境及接近传感、光学位移传感等多个信号链光传感产品上取得重大进展,上述产品可应用于智能手机、可穿戴设备、汽车电子等领域。此外,随着新能源汽车的蓬勃发展,麦斯芯也加速布局车规级芯片,试图将已经量产的消费级、工业级IP转化为车规级工艺,快速切入汽车领域。

_晟鑫照明_晟达照明

但汽车电子的导入和认证周期较长,美芯晟想要在短时间内获得国内知名汽车品牌的支持并非易事。为保证自身竞争力,美芯晟还计划继续扩大与终端厂商的合作范围和深度,同时优化生产工艺,率先推出满足工信部最高功率要求的80W接收机芯片。

今年一季度业绩受拖累,但大规模销售后或将改善

为实现技术领先而投入的巨额资金也给Maxicon带来了不小的业绩压力

财报显示,2023年,峰讯科技实现营业收入4.72亿元,同比增长7.06%;实现归母净利润0.3亿元,同比下降42.67%。2024年一季度,峰讯科技实现营业收入0.95亿元,同比增长18.26%;归母净利润-0.13亿元,亏损同比扩大。各项费用方面,2024年一季度,峰讯科技研发投入3274.36万元,同比增长81.26%,占公司营业收入的34.59%。

不过美芯逸也提到,随着后续创新产品的陆续投产,公司业绩也将有所提升。公司表示,无论是智能手机、智能手表、TWS、笔记本电脑、大屏LCD等消费电子,还是自动驾驶、机器人、智慧工业等AI场景终端,一旦实现规模化销售,潜在的市场规模将十分可观,有望为公司带来持续稳定的业绩增长。

此外,美芯逸的无线充电技术目前已在高端智能手机中得到广泛应用,尤其在折叠手机、AI手机、旗舰手机等热门细分领域。未来随着无线充电生态的扩大以及民众充电习惯的形成,无线充电技术将逐渐从高端市场延伸到低端市场,不少厂商也在积极探索将无线充电技术应用于中低端手机的可能性。

值得注意的是,光学传感器是一个完整的光学和数据采集系统,融合了光学、工艺、模拟、数字系统、图像处理等多个领域的技术,通过深度融合光路设计、封装设计、垂直腔面发射激光器(VCSEL)、光电探测器(PD)工艺、镀膜技术、数模混合SoC芯片(system-on-chip)等跨学科要素,实现高集成度和系统级应用。但由于封装生产工艺相对复杂,封装过程中需要保证光学系统不被污染,还需要进行多个定制化的电学和光学测试进行测试验证,技术壁垒较高,国产品牌相对稀缺,这对于芯片设计公司来说,既是机遇,也是挑战。

每日经济新闻

 
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